快溫變小型高低溫試驗箱聚焦小型試件，工作室容積通常為 50-200L，適合芯片、傳感器、電子元器件等小尺寸樣品（單件尺寸≤30cm）。其緊湊空間設計可實現(xiàn)能量快速聚集，滿足小體積樣品對極速溫變的需求。而環(huán)境測試艙容積多為 500-10000L，主要用于整車、大型設備或成組產品（如空調系統(tǒng)、汽車內飾件）的測試，強調大空間內的環(huán)境均勻性，而非快速溫變能力。

環(huán)境測試艙則側重 “多參數穩(wěn)態(tài)模擬"，可控制溫度（-40℃至 80℃）、濕度（10%-98% RH）、光照、氣體濃度等多因素，但溫變速率通?！?℃/min，主要模擬自然環(huán)境的緩慢變化，如熱帶雨季的高濕高溫、高原地區(qū)的低氣壓環(huán)境。