在電子芯片研發(fā)進(jìn)程中，環(huán)境適應(yīng)性是衡量產(chǎn)品可靠性的核心指標(biāo)。廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司的高低溫環(huán)境試驗(yàn)箱，憑借性能成為芯片研發(fā)企業(yè)的得力助手，為提升芯片在環(huán)境下的品質(zhì)穩(wěn)定性提供了有力支撐。

某芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在車規(guī)級(jí) MCU 芯片研發(fā)中，利用該設(shè)備進(jìn)行 1000 次高低溫循環(huán)測(cè)試。設(shè)備 3℃/min 至 10℃/min 的可調(diào)溫變速率，模擬了芯片在戶外晝夜溫差及快速開(kāi)關(guān)機(jī)等場(chǎng)景的溫度驟變。通過(guò)監(jiān)測(cè)芯片工作電流、信號(hào)傳輸速率等參數(shù)，企業(yè)發(fā)現(xiàn)芯片在 - 30℃環(huán)境下的封裝應(yīng)力問(wèn)題。優(yōu)化工藝后，芯片低溫穩(wěn)定性提升 40%。